应用领域:小家电,冲电器,LED驱动电源,适配器类电源,开关电源,电机马达,电动工具,新能源充电桩,光伏逆变装置
安规电容的外层是由环氧树脂外包封层后,经过280℃高温烧结而成。造成安规电容环氧树脂外包封层产生气泡和气孔的原因:首先是包封料中的气体,其次是安规电容芯片内部的气体。因些,在浸溃包封前,要对环氧树脂包封材料和安规电容芯片进行真空处理。
由于在安规电容芯片内部和引线焊接处都存有不少气体,真空处理不好,会在包封材料加热固化过程中气体膨胀,使安规电容产生气泡和气孔。如果让安规电容在真空包封后,先在常温下放置一段时间后用包封料慢慢固化,当包封料达到一定硬度后,再放置烘烤箱中加温固化,就不易产生气泡了。
希望本文的内容能帮助到你们,作为多年的安规电容的生产厂家,我们会严格把控这些问题,做好每个的生产和检查环节!交付到你们手中的安规电容都是安全有品质保证的。