应用领域:小家电,冲电器,LED驱动电源,适配器类电源,开关电源,电机马达,电动工具,新能源充电桩,光伏逆变装置
● 产品展示
● 应用领域
● 产品参数
● 用途及特点
● 安规认证
● 产品编码
● 规格尺寸
● 印字说明
● 温度系数
● 材料组成
● 工艺流程
● 工厂展示
● 订购须知
烧结温度是指陶瓷通过烧结,达到气孔小、收缩大、产品致密、性能优良或成为坚实集结体状态时的温度。烧结时的温度称为烧结温度,若继续升温,坯体开始变形、过烧膨胀,烧结温度和开始过烧温度之间的温度范围称为烧结温度范围。
陶瓷电容在烧结过程中要发生复杂的物理和化学变化,如原料的脱水、易熔物的熔融、液相的形成、旧晶相的消失、新晶相的生成化合物量的不断变化,液相的组成、数量和粘度的不断变化。同时陶瓷的气孔率逐渐减少,密度不断增大,达到陶瓷电容气孔率小,密度大时的状态称为烧结,烧结时的温度称为烧结温度。
陶瓷电容的收缩和气孔率随加热过程中温度升高而变化,当气孔率开始下降,线收缩率小于或等于百分之六时,相应的温度称开始烧结温度,随温度升高,气孔率将继续下降,直到某一温度,收缩率达到理论值的百分之九十五以上时,即为完成烧结的温度。在烧结范围中选择一个适宜的温度,作为烧成物料的高温度,工艺上称为烧结温度。