液相与固相间的润湿

      在阻容元件生产过程中经常涉及到两相间的结合问题。如烧渗银层时，若在烧银温度下熔剂熔融并对银粒和瓷件表面润湿完全,则烧渗形成的银层与瓷件间的附着力就较大;化学镀过程中如果表面充分净化有效表面积足够地大，镀层质量就较好;待腐蚀的铝箱表面脱脂去污彻底，则表面腐蚀的质量就良好,电解电容器质量也较好;钎料与金属表面润湿良好时，钎焊质量就较好;陶瓷料方中含有适当低熔物，在烧成温度下，低熔物与其它粉粒表面润湿性好时,就会促进烧结。

      液相在 固相表面润湿与表面张力的关系可由图4.5进行分析,若用润湿角(()来描述液体在固体表面的润湿行为则当θ= 180P时液体对固体完全不润湿(如图45());90°<θ<180时液体对固体不润湿(图4.5(b);0< 0 < 9O时液体对固体部份润湿(图4. 15());0=0时，液体对固体表面完全润湿。

      润湿角θ的大小与固体、液体的表面张力有关。由图4.5可见，在液固交界处，有代表固一气界面、固一液界面、液-气界面三种表面张力(分别以σm、O1、ou表示)的同时作用。三者作用的结果使液气固界面处构成夹角0,在σm、0si、on间满足

由此可见，产生润湿效应的条件为0≦θ≦90
也就是说液相与固相润湿的必要条件是σn>Glo润湿是否充分则要看σd、σn值的大小,当液、固两相间发生润湿作用时(om> T),如果σu、Oh值较小这种润湿就较完全。要使润湿良好通常要从减小σs和σn着手，前者取决于相接触的液、固两相的性质,，后者则由液体的性质所决定。

      润湿角的大小还与固体表面的粗糙度有关,如果粗糙表面的真实面积是同样展度光滑表面面积的n倍，则粗糙表面的接触角02 与光滑表面的接触角θ间有


上式表明:粗糙表面使得cos的值增大了n倍，即液相与洁净的粗糙面间的润湿比较完全。

      除了前面谈到的润湿的充要条件(Ow > σui;Os\Ol 值较小)和表面较粗糙等要求外，固体表面不应存在第三相或者说表面不被沾污，粗化时造成的凹陷的深度应小于凹陷区的线度，且这种凹陷区在固体表面的分布应该是均匀的等，都应作为改善润湿效应的措施。

      此外，液体的表面张力γ与温度T也有一定的联系,即

      式中ρ为液相密度,K为常数(K=2.12),To为表面张力等于零时的临界温度。τ为常数，它是表面张力γ≈0时的下限液相温度,这个温度与T。之间约差6~ 9C。

      由式(4.4)可知，随着温度的升高,液体的表面张力不断减小，这是因为热扰动减小了原子之间或分子之间的吸引力。随着温度的升高,液相与固相的界面张力会有较大的降低，从而提高两者间的润湿,因此选择合理的温度至关重要。